下代Atom MID平台：集成度更高、更省电

Intel在IDF上再次介绍了下一代超便携平台“Moorestown”，也就是现有Menlow Atom MID平台的继任者，将于2009/2010年推出。

Moorestown仍然由处理器和控制器两部分组成，代号分别为Lincroft和Langwell，不过集成度更高，Lincroft会自带图形核心和内存控制器，Langwell则集成各种控制器。我们知道，现有Atom平台的一大软肋就是低能高热的945GC整合芯片组，而下一代平台将重点解决这一问题。虽然还不清楚Lincroft集成图形核心的具体规格，但我们有理由相信会更进一步。

Moorestown平台还增强了电源管理，号称待机功耗仅有目前的十分之一，这对延长MID设备的电池续航能力极有帮助。

新平台依然采用45nm工艺，但整体尺寸将仅有现在的一半左右。从现场展示的Moorestown PCB布局上看，其面积还不到一张信用卡大小。

很遗憾，Intel没有展示32nm Atom，只拿出了一块45nm Lincroft的晶圆。

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还有人在MID上玩起了《魔兽世界》，但不知道帧率有多少。

为了推广MID，Intel拉来了大批软硬件厂商。

顺便说，John Carmack大神也来到了IDF，登台展示了id Tech 5游戏引擎，并畅谈了多核心技术。

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他的出现主要是表达对Intel刚提出的可视计算开发计划“Visual Adrenaline”的支持。虽然Intel没有明说，但很明显这是在给Larrabee造势，不过这次并没有太多有关Larrabee的展示内容。